エポキシ接着剤
二液性構造用エポキシ GN-EP201
高強度構造接着、耐薬品性。金属・セラミック・複合材に対応。
5G機器の電力密度向上に伴い、熱界面材料と構造固定接着剤への要求が高まっています。
当社の熱構造接着剤は熱伝導率1.0〜6.0 W/m・K、低ブリード・低アウトガスで、チップ実装・フィルター筐体・本体組立に適します。
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材質・使用環境・工法をお知らせください。エンジニアが24時間以内に対応します。
5G機器の電力密度向上に伴い、熱界面材料と構造固定接着剤への要求が高まっています。
当社の熱構造接着剤は熱伝導率1.0〜6.0 W/m・K、低ブリード・低アウトガスで、チップ実装・フィルター筐体・本体組立に適します。
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