环氧胶粘剂
双组份结构环氧胶 GN-EP201
高强度结构粘接，耐化学腐蚀，适用于金属、陶瓷、复合材料。
5G 设备功率密度大幅提升，对导热界面材料与结构固定胶提出更高要求。
广粘导热结构胶导热系数覆盖 1.0–6.0 W/m·K，具备低出油、低挥发特性，适用于芯片封装、滤波器腔体与整机装配。
需要为您的产品定制粘接方案？
告诉我们材质、工况与工艺要求，工程师 24 小时内响应。
5G 设备功率密度大幅提升，对导热界面材料与结构固定胶提出更高要求。
广粘导热结构胶导热系数覆盖 1.0–6.0 W/m·K，具备低出油、低挥发特性，适用于芯片封装、滤波器腔体与整机装配。
告诉我们材质、工况与工艺要求，工程师 24 小时内响应。
